导语

上篇小编和大家分享了作为猎头应该如何快速了解一个行业或领域，以及应该了解哪些信息，文章发出后，收到了许多伙伴的积极反馈以及提问，其中问及最多的一个问题是：

即便按照文中分类去了解信息，但面对一整个行业，所收集到的信息也是驳杂无比，对于这些信息有什么快速整理和学习的方法或思路么？ 

为此小编也是咨询了多位资深顾问和合伙人，请教他们使用的学习方法和思路，下面小编就以问答的形式，为大家揭秘猎头快速学习能力背后的秘密——结构化思维。

结构化思维

Q：Joseph，你是如何快速学习一个新领域的呢？

A：这是一个所有猎头都会面临的问题，不管是新的领域，还是在我们深耕单一领域，或者是在日常工作中去学习新的专业技能或参加培训，其实都有一种办法能够大幅提升我们的学习效率，那就是训练结构化思维。

所有这些境况中，面临的都是类似的情形，面前是一堆庞杂的信息，我们应该从哪里入手，如何快速清晰地在脑中，形成一个框架或形成一些线，把脉络理清，方便我们去理解。简单来说，可以把大脑比作一个家，知识信息就如同家里的东西，衣服来了放衣柜，锅碗来了放厨房，分门别类进行收纳，等到要找的时候就能一下找到，信息也是一样。

结构化这个词儿听起来很简单，我做猎头接触过非常多优秀的人，不论是猎头大咖亦或优秀人选，他们无一例外都具备很强的逻辑思维能力和学习能力，他们就是在潜移默化地在用这个方式去学习、去思考、去解决问题。

Q：那你能简单描述下结构化思维具体是如何运作的呢？

A：我前段时间为一家券商客户交付了一个经济分析专家的岗位，在与候选人的交流中，他向我展示了他是如何去了解一国经济的。

“想要了解一个国家的经济，首先就要看GDP和物价CPI以及就业现状，GDP里面又可以细分消费、投资、进出口等领域，其次就是看国家的经济政策，例如财政政策、货币政策等，所有的这些都会影响二级市场例如股市、债市、货币、衍生品等……”

这是我根据他的分享所绘制的思维导图，在他的逻辑输出中，有很清晰的一个整体框架，以这个框架为主体，再繁杂的信息进来就可以很轻松的进行分类整理，并清晰地看到其可能造成影响的范围或路径。

这个框架就像一棵大树，而信息就像叶子，没有大树每来一片叶子都只能堆在那，风一吹就散了，记忆力再好也终有尽时。

咨询嘉宾：Molly.Yu

Q：Molly大神（半导体行业资深猎头），面对一个全新的行业/领域，应该如何去建立信息框架呢？

A：面对一个全新的领域，完全依靠自己的学习和理解去建立主体信息框架是一件非常耗时耗力的事情，这显然无法满足我们快速了解行业的需求，那最简单的一个方法就是站在巨人的肩膀上。

通常来说，我们在日常学习和工作中所接触的领域，大概率已经有其他人研究过了，并不需要像爱因斯坦一样去研究一个全新的领域。所以我们可以充分利用现代科技的成果，参考一些已有框架进行整合，最终种出一棵自己的“树”。

方法一：百度、B站、论坛……

在网络上搜索“一分钟了解XXX领域”、“8分钟带你摸清XXX框架”等，在这个信息化时代，这一类文章或视频资源是非常丰富的。

Q：有了框架以后如何将其完善并丰富自己的“树”？

A：就拿半导体行业的信息为例，我觉得有以下几种方式：

1. 多问为什么

近期有一则消息引发了行业内积极的讨论并多次上了热搜头条，就是清华大学SSMB（稳态微聚束）光源方案有望打破国外EUV光刻机的技术封锁，实现国产光刻技术的弯道超车。

为什么这则消息会引发业内热议？

因为光刻技术可能突破封锁。

什么是EUV光刻机？

EUV光刻机是指使用极紫外线（EUV）作为光源的光刻机，其波长为10~15nm。在7nm及以下芯片制造中，使用EUV光刻机已成为主流。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。

为什么清华的SSMB方案有望突破技术封锁？

理论上该方案通过加速器有望获得稳定高品质的极紫外光，能解决EUV光刻机最核心的光源问题。

……

通过层层的追问，可以使我们一直都聚焦在目标问题上而不会被乱七八糟的问题分散注意力，并且很容易就能建立起整体框架。

2. 通过时间线（进程）梳理信息

封装测试作为半导体产业链中重要的板块之一，封装技术的发展也往往代表着芯片技术的发展，想要深入了解半导体行业，封装技术是绕不开的环节。

但目前主流的Chiplet、3D封装、RDL重布线层技术、TSV硅通孔技术、扇出型扇入型封装……各种技术路线全面开化，技术和理念之间又存在着交叉和重叠，很难从系统性地从原理出发去把他们理清楚。此时使用时间线（进程）梳理信息就变成了一个很好的解决方法。

图片来源：哔哩哔哩

从最传统的引线键合到倒片封装，再到RDL重布线层技术，以及目前最强的算力芯片英伟达H100所使用的TSV硅通孔技术。封装技术发展的每一步都是为了解决封装的两大问题：怎么装？怎么连接？