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职位描述

工作职责:

- 根据市场及客户的订单以及产品开发的需要,合理安排和协调公司芯片产品生产运营各个环节的代工、采购、生产及物流计划,并组织实施相关工作,跟进并推动芯片从MPW到量产的全流程运营工作;

- 供应链管理对接,确定合适的供应商和技术方案,对进度、交期、产能和成本等进行管控;

- 新产品开发---产品立项、流片&封装开发进度跟踪,维护及开发晶圆流片&封装供应商资源;

- 按月度与销售、市场、研发拉通制定生产计划,安排生产投单,库存控制

- 外包流程管控:Tapeout流程,封装设计流程,物料管控规则和流程,以及芯片量产管控,良率提升和成本控制等等


任职要求:

- 10年以上工作经历,至少五年以上芯片公司从业经历,至少本科学历

- 要求有对接过封装厂和晶圆厂经验,熟悉芯片流片到量产整个流程

- 强沟通协调能力,强项目推动能力

企业介绍

上海某高速光通信芯片公司

工作地址

职位对接人

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Molly

职位顾问